科研生產中無鉛回流焊接工藝的應用
編寫時間:2014-04-09 點擊次數:2173次
2006年,電子類產品將全面推行無鉛焊接,這就給科研開發及中批量生產提出了一個新的課題。SMT不斷更新,滿足了電子領域不斷出現的薄型化、微型化和高精度發展的趨勢。
在20世紀60年代微電子產品生產領域里,SMT一個新的英文字符出現在我們的視野中,它的中文含義是表面貼裝技術。涉及到PCB基板、電子元件、線路設計和裝聯工藝等諸多學科,是一門新興的科學技術,此技術在科研生產中可謂是大有作為,應用廣泛。
---我國從年代中期開始引進SMT及其設備,90年代大規模引進,到目前大約30年的發展歷程。SMT當初應用于錄像機生產,如今已廣泛應用在通信、計算機、自動控制和家用電器等諸多領域,可以毫不夸張的說,只要是電子產品,沒有不用到SMT的。只要是電子廠沒有不用到SMT設備的。從功能上講,SMT也已由初期的單純大批量焊接加工,發展到能夠滿足科研開發、教學培訓和中小批量生產等不同層次的需求。目前,深圳大約有20萬家電子廠采用回流焊、波峰焊這些設備,我們可以想象,SMT的應用范圍是何等的廣泛。
---在這個發展過程中,回流焊接設備經過了幾個不同的發展階段。它的性能好壞不僅影響著焊接質量的優劣,也影響了產品的質量和可靠性,因此對回流焊接設備及回流焊接工藝的研究就顯得尤為重要。