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1、 歐盟于1998年通過法案,已明確從2004年1月1日起,任何電子制品中不可使用含鉛焊料。 2、 從1997年開始,由美國11個工業團體和國家實驗室聯合進行的國家制造科學中心(NCMS)無鉛焊接項目,已經完成了鑒定和評價錫/鉛焊料的替代物的4年計劃,該項目的目的是,確定電子產品制造中的含鉛焊料是否有安全、可靠、無毒和經濟適用的替代品。 3、 日本各公司自定的無鉛化目標和用于批產的產品
公司名稱
使用范圍
期限
備注
松下
全部
2002年末
小型MD
1998年10月
再流焊:Sn-Ag-Bi-In 融焊:Sn-Cu(Ni)
盒式錄音機
2000年1月
攝像機
1999年末
NEC
97年基礎上減50%
2001年3月
部分產品 Sn-Ag-Cu為主
2002年12月
日立
2000年3月
國內生產減50% 國外生產和購入的除外
公司內部
日立集團
2004年3月
VCR、冷藏箱部分
1999年10月
清掃機、清掃機、空調機
2000年
筆機本電腦
索尼
2001年
VCR
Sn-2.5Ag-Bi0.5Cu
東芝
便攜式手機
三菱
50%
2004年
四種家用產品
2005年
富士通
LSI全部
2000年10月
PWB用50%
2001年12月
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